Descripción
Este flux en formato gel es un consumible esencial para facilitar la soldadura de componentes electrónicos, especialmente en trabajos con aire caliente, como el montaje o desmontaje de circuitos SMD y BGA.
Su alta viscosidad y adherencia son perfectas para operaciones de reballing, ya que ayuda a mantener las esferas de estaño en su posición al retirar la plantilla (stencil).
Es una herramienta versátil para la reparación de placas base de móviles, ordenadores, tarjetas gráficas y otros dispositivos electrónicos.
Importante: Al ser un flux de tipo RMA (Rosin Mildly Activated), deja residuos después de la soldadura. Se recomienda su uso principalmente para desoldar y limpiar. Para la soldadura final de integrados, es preferible utilizar un flux tipo «no-clean» que no deje residuos.
Contenido del paquete
- 1x Pasta de Soldar Flux en Gel RMA-223 10 cc para SMD y BGA
