Descripción
La pasta térmica HY510 es un compuesto de alta eficacia diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores.
Su fórmula a base de silicona y óxidos metálicos garantiza una conductividad térmica superior a 1.93 W/m·K, ideal para mantener temperaturas óptimas en procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU), chipsets y otros dispositivos de alto rendimiento.
Es una solución fiable y fácil de aplicar para ordenadores de sobremesa, portátiles, consolas como Xbox o PlayStation y otros circuitos integrados que requieren una gestión térmica eficiente para evitar el sobrecalentamiento y asegurar un funcionamiento estable.
Contenido del paquete
- 1x Bote de Pasta Térmica HY510 Gris 10 g




