Descripción
El zócalo DIP-18 de 18 pines es un componente esencial para el desarrollo y mantenimiento de sistemas electrónicos. Diseñado para alojar circuitos integrados (CI) con encapsulado Dual In-line Package (DIP), este zócalo permite la inserción y extracción del componente de forma sencilla, eliminando el riesgo de daño térmico por soldadura directa sobre el chip sensible.
Este modelo destaca por su sistema de doble contacto, que asegura una presión constante sobre los pines del CI, garantizando una conductividad eléctrica superior y una resistencia excepcional a las vibraciones. Su diseño de perfil bajo facilita un montaje limpio en placas de circuito impreso (PCB) y protoboards.
Es la solución ideal para proyectos de prototipado donde se requiere intercambiar integrados (como microcontroladores de la serie PIC o drivers específicos), así como para reparaciones técnicas donde la sustitución rápida del componente es vital. Su fabricación en termoplástico de alta calidad y contactos de aleación de cobre asegura una larga vida útil incluso tras múltiples inserciones.
Contenido del paquete
- 1x Zócalo DIP-18 de 18 Pines con Doble Contacto
