Descripción
La almohadilla térmica (thermal pad) de silicona de 10x10x1 mm es un elemento de interfaz térmica de alto rendimiento, diseñado para cerrar la brecha de aire entre los componentes electrónicos que generan calor y sus respectivos disipadores. A diferencia de la pasta térmica, este pad ofrece una solución sólida, limpia y fácil de aplicar que garantiza una transferencia de calor uniforme y constante.
Gracias a su excelente flexibilidad y propiedades de compresión, se adapta perfectamente a las irregularidades de las superficies, maximizando el área de contacto. Su composición a base de silicona le otorga una conductividad térmica de hasta 2.0 W/m·K, siendo ideal para aplicaciones donde la pasta tradicional podría escurrirse o no cubrir el espacio necesario entre el chip y el disipador.
Este componente es ampliamente utilizado en la refrigeración de chipsets, módulos de memoria RAM, MOSFETs, reguladores de voltaje y módulos LED de potencia. Además de sus propiedades térmicas, actúa como un excelente aislante eléctrico con una rigidez dieléctrica superior a 4 kV, protegiendo los circuitos contra cortocircuitos accidentales y vibraciones mecánicas.
Contenido del paquete
- 1x Almohadilla Térmica de Silicona 10 x 10 x 1 mm
