Descripción
Este lápiz de succión por vacío es una herramienta económica y eficaz para la manipulación precisa de componentes de montaje superficial (SMD) y otros circuitos integrados (IC).
Su diseño tipo bolígrafo permite un manejo cómodo y sencillo, evitando el contacto directo con los componentes y protegiéndolos de daños por estática o caídas. Es ideal para trabajos de reparación, prototipado y montaje de PCBs.
El funcionamiento es simple: presione el botón para expulsar el aire, coloque la ventosa sobre el componente y suelte el botón para generar el vacío que lo sujetará firmemente. Para liberarlo, vuelva a presionar el botón.
Contenido del paquete
- 1x Lápiz de Succión por Vacío para Componentes SMD
- 3x Ventosas intercambiables (pequeña, mediana y grande)