Descripción
La pasta térmica blanca en sobre monodosis es una solución eficiente y económica diseñada para optimizar la transferencia de calor entre componentes semiconductores y sus sistemas de refrigeración. Este compuesto rellena las imperfecciones microscópicas de las superficies de contacto, eliminando las burbujas de aire que actúan como aislante térmico y garantizando una disipación constante.
Cada sobre contiene 0.5 gramos, la cantidad exacta recomendada para una aplicación precisa en procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU) o integrados de potencia. Su formato monodosis evita el desperdicio y asegura que el producto mantenga sus propiedades de viscosidad y humedad intactas hasta el momento de su uso, siendo ideal para mantenimientos puntuales o reparaciones técnicas.
Gracias a su amplio rango de temperatura operativa de -30 a 300 °C y su excelente estabilidad química, este compuesto no se endurece ni se filtra, prolongando significativamente la vida útil de dispositivos como consolas de videojuegos (PS4, Xbox), chipsets de placas base y módulos LED de alta potencia. Es una herramienta indispensable para mantener el rendimiento térmico y prevenir el «thermal throttling» en equipos de alto desempeño.
Contenido del paquete
- 1x Sobre de pasta térmica blanca (0.5 g)
