Descripción
El KINGBO RMA-218 es un flux en formato de pasta de alta viscosidad, diseñado para facilitar procesos de soldadura complejos en electrónica.
Es especialmente útil en trabajos con estaciones de soldadura por aire caliente, tanto para soldar como para desoldar componentes de montaje superficial (SMD) y encapsulados como BGA, CGA o CSP.
Su consistencia tipo gel ayuda a mantener los componentes en su sitio y es ideal para operaciones de reballing, ya que asegura que las esferas de estaño no se desplacen al retirar la plantilla (stencil).
Importante: Este producto es un flux de tipo RMA (Rosin Mildly Activated), lo que significa que deja un residuo después de la soldadura. Aunque generalmente no es corrosivo, se recomienda limpiar la placa después de su uso. Es excelente para desoldar y limpiar, pero para la soldadura final de circuitos integrados sensibles, se podría preferir un flux tipo «no-clean».
Contenido del paquete
- 1x Flux en Pasta KINGBO RMA-218 10 cc para Soldadura BGA y SMD
