Descripción
El zócalo DIP-6 es un componente de interconexión fundamental para proteger y facilitar la gestión de semiconductores. Diseñado específicamente para encapsulados Dual In-line Package de 6 pines, permite la instalación de circuitos integrados mediante presión, evitando que el calor del soldador afecte la estructura interna del chip durante el montaje en la placa.
Este zócalo cuenta con un sistema de doble contacto que maximiza el área de conexión con los pines del integrado, asegurando una baja resistencia eléctrica y una excelente estabilidad mecánica. Es la solución perfecta para componentes que requieren reemplazos periódicos o para fases de desarrollo donde es necesario probar distintos integrados en el mismo circuito.
Su uso es muy común en la implementación de optoacopladores, relés de estado sólido pequeños y otros circuitos integrados de baja escala. Gracias a su paso estándar de 2.54 mm, es totalmente compatible con placas de prototipado rápido (protoboards) y diseños de PCB convencionales mediante montaje de agujero pasante (THT).
Contenido del paquete
- 1x Zócalo DIP-6 de 6 Pines con Doble Contacto
